【设备】2023LY011-1 包埋盒打号机

申购数量：1

参数：

1. 打码原理：采用非接触式激光标刻技术，无需墨盒和色带。

▲2、激光原理：采用对物质分子的分离技术，对包埋盒表面无灼烧、不产生加热或变形。

3、打印效果：字迹表面光洁度可达到6.3微米、表面光滑、无凹凸感，永不掉色;打印分辩率为2500dpi,可提供第三方检测机构检测报告。

4. 扫码效果：用蜡块批量扫描仪和扫码枪1秒内识别其二维码，并提供证明材料。

5、激光器：采用低能耗冷光源激光器，4.6±0.2ns窄脉宽、激光器中心波长≤380nm、激光器重复频率:25±1kHz，输出功率＜2W，并提供证明。

6、打印兼容性：可打印含激光粉和不含激光粉包埋盒；同时可打印带盖和不带盖包埋盒。

7、打印附着力：耐腐蚀、耐摩擦，可提供第三方检测机构附着力测试报告。

★8、上料装置：六工位自动旋转装料，可同时打印6种颜色的包埋盒，采用分度定位精度≤5弧分电机驱动；上料槽采用塑料和铝合金两种任选，均为开模成型；料管和料槽一体或分离任选。

9、上料方式：装料管采用刚性料管，能够重复使用，可边打印边上料。

10、推料装置：摆臂式出料推料装置，在推料回程时，推料装置柔性摆动。

11、下料装置：采用漏斗式接料方式，通过独立的C3级精密丝杆电机（应用于切片机）驱动，采用高精密丝杆传动+线性导轨支撑传送。

★12、出料收集：具有红外感应装置，呈45度角出料，满料后自动暂停，取料后自动启动打印；设备后置红外感应装置自动启停控制开关。

★13、收集托盘：标配具有一次成型的ABS材料的托盘，且有320个唯一坐标，每个坐标对应一个包埋盒直立排放，且包埋盒之间不接触, 并与智能病理标本管理系统兼容，并提供说明书。

14、开关：前置复位开关，后置电源开关。

15、观察窗：具有半透明拆卸式观察窗，采用插拔式定位螺丝固定。

  16、打码速度：≤3秒/个包埋盒，提供第三方检测机构报告。

17、仪器尺寸：长≤510（mm）*宽≤300（mm）*高≤366（mm）

★18、语音功能：具有语音控制功能。

★19、物联网功能：扫码连接专业售后APP（非微信平台），随时向厂家提交售后服务、查看进度、服务评价以及产品知识库。

▲20、品质保障：在广东省内具有较高的市场占有率（＞50家），有通过CE、CB、ISO13485认证，具有AAA企业信用等级证书、AAA级质量服务等级证书,具有第三方专业检测报告、专利证书，在广州市内有售后服务点，可随时提供上门维修等服务。

★21、外置自动收集器：采用料槽式结构，可抽拔互换，每个料槽呈45°角设计，可收集100个包埋盒/盘，与打码主机联机控制全自动化运行(此参数根据情况增减)。

22、软件兼容性：全中文界面，与现行医院所有的LIS或HIS兼容，可标识各种中西文字、字母、符号、图形及二维码等。

23、软件个性化：操作软件具有著作权证书，可根据科室现有的操作习惯定制功能，自定义格式、内容、个性功能:

（1）、支持打印各种文字、符号、图案；

（2）、支持权限管理功能；
    （3）、采用数据加密功能，防止患者个人信息泄密；

（4）、支持病理号+小号打印，且具有数字自动转字母打印功能；

（5）、具有暂停、重启、取消、继续、优先打印功能，工作状态实时显示；

（6）、支持单连续号打印、指定号打印和多个小号打印

（7）、可自定义字段与字段之间的分隔符；

（8）、支持扫码打印，且打印内容可自定义；

（9）、支持与HIS、LIS、PACS等系统接口联接，实现数据共享功能，获取数据后自动打印；

（10）、支持用户打印窗口更改打印模板、支持多种模板切换打印

（11）、软件界面文字描述可根据需要自定义；

（12）、支持病理号自动递增功能；

（13）、支持历史数据查询并重新打印功能

（14）、实时显示打印进度；

（15）、支持一台电脑控制多台设备或多台电脑控制一台设备

（16）、软件界面所有功能可在字典设置内开启或关闭。

备注1：
1. 请将公司三证合一证件、医疗器械经营许可证、进口产品报关单、产品授权书、个人授权以及证明文件、产品医疗器械注册证、设备清单、实价、产品特性、功能、彩页、其他医院成交记录（发票复印件或合同复印件）等相关资料密封后交设备科树工（地址:越秀区长堤大马路171号（威力斯酒店）九楼  913设备科2室），并在封面上注明招标编号、公司名称、联系人及电话，并以Word表形式做简单的产品介绍，发到邮箱：3201723468@qq.com，联系电话81332367。注：资料请到现场提交，不接受邮寄
2. 如果参与议价的公司为中小企业，需要依据《关于印发中小企业划型标准规定的通知》工信部联企业〔2011〕300号文件提供自证材料
3. 特别备注：请供应商下载该《设备信息表》并按要求填好，盖公司公章，一并投标资料提交。
4.厂家及公司承诺免费开放该设备信息接口及端口，并免费配合我院的物联网建设，出具配合方案，并提供厂家及公司纸质版双方盖章的承诺函。
截止日期：2023.02.16