任萌、严励、陈思凡团队揭示糖尿病伤口愈合障碍新机制及潜在治疗靶点，在Advanced Science发表

论文题目：The Diminution of R-Loops Generated by LncRNA DSP-AS1 Inhibits DSP Gene Transcription to Impede the Re-Epithelialization During Diabetic Wound Healing.     

通讯作者：任萌；严励；陈思凡

第一作者：杨辰；连红 等

论文发表刊物：Advanced Science

【研究背景】

糖尿病患者的伤口愈合过程存在显著障碍，这一难题不仅严重影响患者生活质量，还大幅增加了截肢风险与医疗成本。阐明糖尿病创面难愈的关键机制，有助于寻找干预靶点。既往研究发现，在糖尿病伤口愈合障碍中，再上皮化过程受阻是关键因素之一，但分子机制未明。

【主要发现】

糖尿病皮肤伤口愈合后期，上皮再生的关键基因—桥粒斑蛋白Desmoplakin（DSP）基因表达下调，其机制与DNA去甲基化酶Ten - eleven translocation 3（TET3）在DSP启动子区结合减少、DSP基因去甲基化水平降低相关。进一步深入研究发现DSP的反义lncRNA DSP - AS1在糖尿病伤口组织中表达降低，由其参与形成的R–Loop结构减少，最终导致由该过程特异性地招募 TET3 于 DSP 的启动子区减少，进而影响 DSP 的转录，导致皮肤再上皮化过程受阻、创面难愈。

研究示意图：在糖尿病伤口愈合后期，LncRNA DSP- AS1表达减少，R-Loop形成减少，导致TET3在DSP的启动子区结合减少，抑制DSP启动子区的DNA去甲基化，阻碍再上皮化过程。R-loop是介导TET3实现特异性定位并实现去甲基化过程的可靠表观遗传学标志。

【研究意义】

该研究首次发现并证实了间质 - 上皮转化（MET）受阻是糖尿病皮肤伤口愈合异常的重要因素，明确了DSP基因表达下调、TET3介导的甲基化异常以及DSP - AS1通过形成R - Loop调控DSP转录的全新机制。这一发现能够为糖尿病足的发病机制阐释、早期诊断标志物筛选以及靶向治疗药物研发提供关键理论依据与潜在作用靶点。

论文链接:

https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202406021

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